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无尘帽、连体无尘服、防静电手环……日前，记者来到位于吴兴区的浙江甚湖科技有限公司半导体封装车间，先穿戴上了“标准套装”。“我们车间是千级标准洁净室，所以进入前要做好防尘、防静电的准备，以保护芯片。”甚湖科技研发负责人王吉伟说。

半导体封装是将裸露的晶圆变成坚固耐用、能焊在电路板上的芯片的“包装”过程，相当于搭建起一座“电路城市”。甚湖科技是一家专注于高端存储芯片封装、测试及模组的高新技术企业，研发团队已在行业深耕近20年。“我们去年研发投入近2000万元，企业成立3年已拥有超过15项知识产权。”王吉伟说。

在车间内，各类封装设备一字排开，生产人员来往其间。在一台晶圆减薄机前，记者通过观察窗看到，装有金刚石微粉的砂轮正在“磨削”晶圆背面。

“经过‘磨削’，晶圆的厚度可以从775微米减至50微米。”王吉伟做了个比喻，1微米大约只有头发丝直径的1/70。“这是为了让芯片可以堆叠竞彩app排行榜：层数，实现更薄的产品尺寸、更好的电性能、更高速的读写能力。”他说。

站在自动植球机旁，企业工艺工程师余小林告诉记者，机器内，成千上万颗微米级锡球会被精准植到芯片的焊盘上，“一小时能植入30万颗锡球”。锡球是芯片的“神经末梢”和“血管”，也是良好的导电材料，可以将芯片内部的电路与封装印制电路板导通，传输I/O信号。

“我们用先进的封装工艺把存储芯片做得更小、更快、更智能。”王吉伟说，企业已实现最多16层芯片的叠加封装，能有效提升存储容量和性能，同时节省空间。

好技术为市场开路。甚湖科技负责人介绍，目前企业产品嵌入式存储芯片解决方案已广泛应用于计算机、通信、汽车电子等多个领域，遍及全球市场。去年，实现销售收入5.29亿元，同比增长318%。