讲述人：马丁科瑞半导体（浙江）有限公司董事长丁琛琦
曾几何时，在半导体封装设备领域，几乎见不到国内企业的身影。2014年，我瞄准这一市场空白，踏上了创业的征途，专注于打造国产半导体先进封装设备一流品牌。如今，马丁科瑞自主研发的国产设备实现从“可用”向“可靠、领先”迈进，闯出了半导体封装设备国产化的破局之路。
我是土生土长的安吉人，在上世纪90年代前往德国、法国、英国等地留学。之后分别在德国、英国、日本等地工作，攒下了10多年的半导体设备行业经验。也正是得益于这些经历，我有了创业的灵感和勇气。
2014年，我在南京着手组建团队，筹措创业资金，正式投入半导体先进封装设备的研发与生产。事实证明，做科创型企业没有捷径可走，需耐得住寂寞。在欧洲和日本，那些知名企业往往都更注重在细分领域扎根，追求将产品打磨到极致，这也是他们成为行业常青树的关键所在。受此影响，在接下来的几年里，我们怀揣着匠人精神精耕细作，不断突破技术壁垒。
2020年，我们成功自主研制了首台精度为±25微米的晶圆级装片机。
2023年，我做了一个重要决定，带着企业回到湖州，开启新的发展历程。之所以回来，于情于理都有诸多考量。于情，我是湖州人，家乡情结始终牵引着我。于理，湖州已经拥有了适宜高新技术企业成长的创业沃土，地理位置、人才资源、交通、政策等方方面面都匹配我们的需求。
扎根在家乡的土壤，马丁科瑞实现了跨越式发展。目前，企业成功研发出3-10微米精度IC级正装和先进封装设备，晶圆级高精度基板倒装键合设备、射频类芯片装片机、陀螺仪芯片装片机、存储芯片堆叠设备、车规级软焊料装片机等，具备了与国际同行“掰掰手腕”的底气。
同时，人才队伍也在持续扩容。目前，企业员工共计150余人，其中研发人员占比超45%，核心成员平均拥有20年以上技术开发经验。
尤其令我欣慰的是，经过长达5年不间断的送机、测试，今年我们的产品凭借着与国际接轨的品质和服务，先后进入多家国内外头部企业供应链，并拿下了大份额的批量订单，今年销售额预计将突破1亿元。
眼下，除了每月赶工交付订单之外，好消息还有不少。占地面积超80亩的安吉总部制造新厂区已进入最后装修阶段，预计11月就将搬迁投产。此外，随着新加坡研发中心和马来西亚公司的成立，我们的产品正在试水出口东南亚等市场，并且初步收获了客户的认可。
