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　　记者近日来到马丁科瑞半导体（浙江）有限公司，董事长丁琛琦刚结束一个接待：“我们的新产品今年4月就要下线，最近对接了10多个团队。”说罢，他带记者去生产车间参观了这款正在测试的新产品——精度为±3微米的晶圆级装片机。
　　线性马达驱动点胶、高精度贴片、精准吸取压力控制……记者看到，这台装片机内部异常精密，能快速封装芯片。“装片的精度影响着芯片封测的良率及成本，±3微米的精度处于行业金字塔尖。”丁琛琦说，目前国内封装企业基本用的都是国外品牌的装片机，他们正努力打破这一国外垄断。
　　马丁科瑞是一家半导体先进封装设备研发、生产和销售于一体的高新技术企业，创建于2014年，核心团队拥有20多年半导体行业设备技术开发经验。“这些年我们专注研发。”技术部总监罗宇说，从最初精度的±25微米，到2022年的±5微米，2024年的±4微米，再到如今±3微米，企业始终在突破技术的极限。
　　“微米相当于细头发丝的五十分之一，所以我们每提高1微米精度，就相当于给细头发丝做手术。”丁琛琦说，提升精度首先要选取更有特性的材料，他们最多一周进行了近1000次实验；封装涉及控制系统、热处理、流体力学等20多个学科，研发团队每年都在“扩容”；一台装片机有1500多个零配件，企业经常进行连续7天24小时不间断测试，最大限度保持精度。
　　生产车间内，一台台高端设备正快速生产出一个个精密零件。“你们产品的零件都是自己生产的？”记者提问道。“机器上的核心零部件90%以上都是非标产品，这些都是我们自主研发和生产的。”罗宇回答，多年来企业始终坚持技术自有，目前拥有近百项知识产权，其中 20 余项为发明专利，每年在研发上的投入占企业总收入的15%。
　　“这些年，越来越多的国内封装领军企业和我们合作，去年销售额超6000万元。随着±3微米精度装片机下线，预计能为企业带来2亿元的年销售额。”丁琛琦信心满满，他说，相对于国外装片机，国产装片机有着价格优惠、服务及时、交货时间短等优势。
　　今年1月，马丁科瑞新加坡研发中心成立，标志着企业海外发展迈出了坚实一步。“国外企业已经做出了±1.5微米的装片机，这也成为我们赶超的对象。”丁琛琦说，只有不断赶超世界一流的“精度”，才能成为半导体行业的“精英”。